·2024年1月17日,2024“同芯筑梦·聚力前行”新傲新年晚会成功举行
·2023年11月24日,新的征程,傲然前行—— 2023新傲科技“傲运会”圆满举行
·2023年11月4日,2023年度新傲科技战略研讨会成功举办
·2023年10月24日,2023国际RF-SOI论坛——促进5G和数字化技术创新发展
·2023年10月24日,华灯初上夜未央,新傲之夜耀浦江
·2023年9月16日,秋日“新”趣味,时光正骄“傲” — 新傲科技2023下半年度员工旅游活动
·2023年8月23日,新傲科技2023年下半年度员工沟通会圆满举行
·2023年7月1日,新傲科技隆重亮相SEMICON China 2023
·2023年7月1日,新傲科技总经理王庆宇参加2023功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛并作主题演讲
·2023年6月18日,新傲科技浙江绍兴团建活动圆满完成
·2023年5月13日,情牵新傲,共赏春江水——新傲科技2023上半年度员工旅游活动
·2023年4月20日,新傲科技总经理王庆宇参加2023中国半导体材料创新发展大会并作主题演讲
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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