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新傲的主要股东上海微系统与信息技术研究所80年代初在国内率先开展SOI技术研究，至今已有20年的历史。新傲在SOI材料研究方面居国内领先位置，并保持国际先进水平。
1) 2002年，新傲公司建立了国内第一条SIMOX SOI生产线，并开发相关的成套工艺，研制出系列的全剂量、中等剂量和低剂量SIMOX产品。 2) 2005年，新傲开发出键合SOI材料生产技术；同年，在结合SIMOX和键合技术的基础上，新傲开发出具有自主知识产权的Simbond®技术(ZL 200510028365.6)。 3) 2008年，新傲开发出另一项同样具有自主知识产权的BEST-SOI技术(ZL 200810201039.4)。 4) 2010年，新傲北区建成投产，批量生产8英寸SOI/EPI产品。 5) 2014年，瞄准RF、汽车电子市场的蓬勃发展，新傲与法国Soitec公司开展技术合作，引进注氢剥离技术，并于2015年实现SOI产品的量产。 6) 新傲自成立以来，先后承担了包括国家863计划微电子配套材料重大专项、信息产业部电子发展基金重大项目、国家特种设备引进项目、上海市科教兴市重大产业科技攻关项目等40余项重大政府研发课题和产业化项目。2008年起，作为第一批启动项目，公司开始承担国家科技重大项目中《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项(02专项)的相关课题，包括：200mm SOI晶圆片研发与产业化；SOI材料及高压器件的研发与模型建立；200mm 外延片产品开发与产业化；硅基GaN材料及核心器件的研发。 7) 截止到2015年，新傲公司共申请受理专利120项，其中60项已授权，PCT 3项。 8) 瞄准SOI器件及下一代微纳电子材料的应用，同中科院上海微系统所紧密合作，积极推进包括：高迁移率衬底材料、高k栅极介质材料、特种 SOI材料、SOI高压器件以及硅基光互联等方面的研究工作。
新傲公司SOI主要专注下述领域：
SIMOX Bonding Simbond H Implantation Layer Transfer Best SOI Direct Si-Si Bonding
与此同时，新傲公司也致力于外延技术的发展：
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