2026年9月21日， 硅启未来之光：2026国际RF-SOI论坛顺利举行
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9月21日，2026国际RF-SOI论坛于上海浦东香格里拉大酒店顺利举办。论坛由上海硅产业集团股份有限公司（下称“沪硅产业”）及旗下新傲科技和新傲芯翼，与芯原股份、SOI国际产业联盟联合主办，吸引了来自法国、芬兰、比利时等多个国家和地区的数十位龙头企业高管、国际研究机构专家、资深技术工程师现场参加，聚焦RF-SOI、硅光SOI、产业生态构建与全球产业链协同等前沿技术和产业发展路径。沪硅产业总裁邱慈云、常务副总裁李炜先后登台发言，结合产业趋势与企业布局，全面分享了SOI产业技术突破、产能建设及生态共建的核心思路。
邱慈云还介绍了沪硅产业在供应链建设与产业赋能上的布局。他表示，沪硅产业始终致力于建立可靠安全的SOI供应链，积极与法国Soitec合作，搭建合规、稳定、可靠的全球销售网络。此外，从衬底材料、晶圆材料、设计服务到晶圆制造，沪硅产业携手产业链上下游企业不仅实现了RF SOI产能持续提升，也共同推动了硅光 SOI 技术突破与量产进程。
在李炜看来，SOI是适配硅光发展的理想衬底材料：SOI衬底支持晶圆级高密度集成，兼容200mm/300mm CMOS产线以实现量产降本，且凭借约2的高折射率差实现低波导损耗和紧凑、丰富的光学功能。 最后，李炜介绍了沪硅产业25年的技术积淀与全面产业布局。沪硅产业已形成覆盖射频(RF)、功率、逻辑、硅光、MEMS的300mm SOI产品体系，并持续加码产能建设，2026年300mm SOI年产能30万片，200mm SOI年产能78万片。此外，到2026年底，沪硅产业300mm硅片产能将达120万片/月，200mm硅片产能达50万片/月。 本次2026国际RF-SOI论坛的成功举办，不仅集中展示了RF-SOI、硅光SOI的前沿技术与产业成果，更深化了全球产业链的交流协作。沪硅产业以硅为始，不忘初芯，将继续以技术创新为核心、产能建设为支撑、生态共建为导向，持续推动RF-SOI与硅光SOI技术，赋能全球半导体产业链高质量发展。 |
