4月20日，新傲与芯翼2026年第一季度员工沟通会成功召开，本次会议旨在回顾业务板块第一季度的经营业绩，深入分析当前市场形势与面临的战略机遇，并在此基础上明确了下一阶段重点工作规划，为全年目标的实现奠定了坚实基础。

新傲科技总经理张昱首先就新傲第一季度整体运营情况进行了回顾。依托集团的战略引领，公司核心销售业务稳步发展，成功为全年目标的实现开好局、起好步。在研发与技术创新方面，公司持续加大投入，外延围绕新客户送样、重点项目攻坚开展工作，已取得阶段性进展。SOI重点产品技术优化与工艺改进工作进展顺利，已展现出积极的初期成效。产品质量管控等方面均实现提升，为业务拓展提供有力支撑。第一季度降本成效显著，采购环节通过策略优化与资源整合实现降本。动力节能降本改造已有成效并有更多新举措。人员留任率同比增高，团队和人才管理持续优化。园区行政服务功能持续提升，开展的多元化员工活动，打造出有温度的职场生态。同时，他客观剖析了当前面临的挑战，后续将聚焦开源节流、优化业务布局、强化客户管理，提升研发成效等方向，多措并举、共同推动业务提质增效，奋力实现全年经营目标。

随后，由芯翼常务副总经理王克睿作《芯势复苏，翼破新局》专题工作报告。他系统地剖析了芯翼第一季度的经营情况，并分析了 300mm SOI 增长的强劲势能和市场动向，也为接下来业务协同作战指明了方向。

最后，集团常务副总裁、新傲董事长、芯翼总经理李炜博士从行业趋势、业务方向、集团化发展等方面发表了重要讲话。他指出，当下人工智能、数据中心存储、硅光领域发展迅速，AI加持下集成电路行业正在迎来快速成长期，市场空间和潜力巨大，我们要力争在扩大的市场中攫取更大的份额。他强调，公司具备做好产品的能力和优势，必须依靠推陈出新、高效问题解决等方式来获得发展和市场认可，新傲与芯翼的业务方向也愈加清晰。针对具体业务，李炜博士指明了战略化方向和要求，新傲需通过优化销售策略、调整产能等方式不断驱动业务水平提升，同时须注重产品开发的时效性；芯翼则应脚踏实地、步步为营，抓住当下市场机遇，在300mm市场格局中争取更多的市场份额，是整个集团的战略重点。最后他对全体员工提出明确要求，在集团一体化的战略背景下，公司将建立常态化、跨子公司人才交流机制，以激发组织活力与个人潜能，他鼓励大家提升工作效率，以开放的心态适应新的机制，在持续学习中实现自我突破与成长。

此次员工沟通会的召开，能有效统一思想、凝聚共识，既全面复盘一季度经营成果，又明确了未来发展方向与重点任务。公司将以本次会议为契机，融入集团一体化发展大局，在前进的道路上深耕不辍、行稳致远。