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2026年3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满举行。
在这场汇聚全球1500余家展商的半导体行业年度盛会上，新傲科技作为沪硅产业（688126）旗下核心子公司，拥有全面的外延和SOI生产技术，全方位展现沪硅产业体系下国产高端硅基材料在功率半导体和电源管理IC等领域的产业化能力。 展会期间，新傲科技展台吸引了海内外众多产业链客户、合作伙伴及行业专家驻足交流，围绕集成电路硅片行业的热门议题展开深度探讨。沪硅产业总裁邱慈云博士、沪硅产业常务副总裁、新傲科技董事长李炜博士以及新傲科技总经理张昱先生也亲临展台，与来访嘉宾就市场动态、技术合作、供应链协同等议题交换了宝贵意见，共同探讨了在复杂国际形势与技术快速迭代背景下，如何深化合作、应对挑战、把握机遇。 此外，沪硅产业常务副总裁、新傲科技董事长李炜博士受邀参与先进材料国际论坛主题演讲以及SEMI产业创新投资论坛圆桌讨论环节，深度解读AI与政策双轮驱动下集成电路产业的发展新趋势。李炜博士指出，“十五五” 规划将集成电路列为新兴支柱产业，叠加AI赋能，2026年全球半导体市场规模或将提前达到1万亿美元规模，半导体材料市场随之同步增长，硅片等核心材料的需求与技术要求持续提升，且AI已成为材料研发核心生产力之一。李炜博士还表示，数据中心、6G等需求将打开硅片和硅光相关的SOI、POI等品类的成长空间。
新傲科技背靠沪硅产业，依托母公司资金、技术与产业链资源优势，深耕半导体硅片领域，是沪硅产业布局高端硅材料赛道的核心力量之一。此次亮相SEMICON China 2026，既是新傲科技技术实力与品牌影响力的再度展现，更是沪硅产业核心技术能力与产业生态构建能力的集中体现。未来，新傲科技将持续依托母公司平台与生态优势，紧抓集成电路产业国产化高端化机遇，聚焦客户需求深化外延片和SOI片的研发创新，为AI时代半导体产业发展注入国产材料强劲力量。 |
