2025年3月26-28日全球半导体行业顶级盛会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心隆重召开。新傲科技作为全球化的半导体材料集团公司—硅产业集团（NSIG）的核心成员之一，携手集团公司共同亮相本次展会，以全面展示在半导体材料、先进工艺等方面的综合实力。

为在 SEMICON 中充分展示集团公司的综合实力与创新成果，集团各子公司从数月前便开始精心筹备，为客户提供从150mm到300mm，从抛光片到外延片、SOI片各种硅基材料的一站式解决方案。

展会期间，集团总裁邱慈云博士与集团常务副总裁、新傲科技董事长兼总经理李炜博士亲临现场，带领集团各子公司全力以赴投身此次展会，针对目前高竞争的市场环境，对客户尤其关心的AI+带领的新项目产品、材料成本、品质、交付做了深度的探讨。值得一提的是，集团旗下各子公司在资源整合上具备显著优势，通过各子公司间的资源互补，能够精准契合客户多样化定制化的需求，助力客户提升生产效能与产品竞争力。

导体材料是产业发展的基石，新傲科技凭借二十余年的技术积淀，始终专注于高端半导体衬底材料的研发与生产。本次参展全面展示了先进半导体材料技术，聚焦功率器件、5G射频、新能源汽车及光伏储能等前沿应用领域，吸引了海内外客户、行业专家及产业链合作伙伴的深度交流。

作为支撑国内集成电路生态的关键材料供应商，新傲科技通过创新产品助力新能源汽车等战略产业升级，公司重点投入研发的900V以上超厚硅外延项目成功实现预期目标，砷外延项目也取得关键突破，进一步巩固了在全球半导体材料市场的竞争力，为行业可持续发展注入新动能。