2023年11月24日,新的征程,傲然前行—— 2023新傲科技“傲运会”圆满举行

初冬时节,暖阳当空,《新的征程,傲然前行》——2023新傲科技“傲运会”活动在员工们的满怀期待下拉开帷幕。本次“傲运会”由新傲工会联和新傲芯翼、新硅聚合共同举办。

在运动会正式开始前,由新傲科技董事长兼总经理李炜博士作赛前发言,为员工们鼓舞士气,李总表示无论面对何种挑战,只要我们团结一致,充满信心和斗志,就一定可以克服难关。希望运动会作为新傲的传统活动项目,能持续举办,并且一年比一年办的更好!

在李总的鼓舞下,运动会正式开始。比赛项目一共分为四项团体赛:拔河、篮球、电子竞技、齐心协力趣味赛。三项个人赛:男单跳绳、女单跳绳、飞镖(男女不限)。其中,在拔河比赛中,各部门代表队展开了激烈的角逐,参赛队员们齐心协力、奋勇拼搏,展现出了顽强的毅力和团队精神。在跳绳项目中,运动员们争分夺秒、你追我赶,体现了良好的身体素质和竞技状态。此次运动会中,运动员们充分展示了高超的运动技能和良好的团队协作精神,赢得了在场观众的阵阵掌声和喝彩声。

经过大家的激烈角逐,各个项目的冠亚季军都一一揭晓。最后由公司领导们为获胜者们颁发获奖证书以及精美礼品。

运动会的成功举办丰富了员工们工作之余的活动,增进了员工之间的了解与信任,加强了公司之间交流与合作,培养了员工的团队合作精神。至此,2023新傲科技傲运会圆满落幕!


新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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