2021年9月24日,新傲科技总经理王庆宇博士出席2021年SEMI电动智能汽车芯片论坛

    9月24日,“2021年SEMI电动智能汽车芯片论坛”在安徽芜湖举办,新傲科技总经理王庆宇博士受邀出席论坛并作专题报告。

    本次会议讨论的主题涵盖了汽车电动化和智能化的发展趋势,产业链核心技术,MCU、MEMS传感器、电源管理芯片,功率电子和宽禁带半导体,汽车半导体制造等。

    在“汽车半导体制造”专题中,新傲科技总经理王庆宇博士作了题为《外延和SOI材料在电动智能汽车芯片应用》的报告。

    据统计,汽车创新的80%来源于电子工业,其中汽车芯片是支持电动智能汽车的核心组成部分。电动汽车在中国得到了快速发展,预计2021年中国电动汽车销售量将达到200万辆,2025年达到660万辆,电动汽车渗透率可达20%,未来5年年复合成长率为35%以上。电动汽车市场的发展,给国内IGBT芯片和模块厂商提供了进口替代的好机会。新傲科技作为国内主要的外延材料供应商,其外延材料已经被广泛应用于车用IGBT和FRD器件。新傲科技将积极扩展产能,支持国内车用IGBT产业链的发展。

    除了电动汽车,智能网联也是汽车发展的另一个重要方向,特别是辅助驾驶系统和未来的自动驾驶,对汽车芯片和算力都提出了更高的要求。FD-SOI(Fully Depleted SOI)技术具有低功耗、高性能、低成本等特点,已经被广泛应用在智能汽车芯片等领域。新傲科技具有大规模生产8英寸SOI 材料的能力,目前正在建设12英寸SOI材料生产线,将全力支持国内FD-SOI生态系统的建设。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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