2018年12月27日,新傲科技三届八次董事会隆重召开

    2018年12月27日,上海新傲科技股份有限公司三届八次董事会隆重召开。新傲科技董事、监事及股东代表出席了会议。

    董事会由董事长李炜博士主持。会议首先由总经理王庆宇博士做公司“2018年经营回顾及2019年预算草案”的报告。2018年,在全球半导体市场积极向好的大背景下,在经营团队的带领下和全体员工的努力下,新傲科技实现了历史性突破,整体销售创历史新高,同比增长38%。其中外延业务全年销售收入同比增长30%,SOI业务实现满产,同比增长58%。

    董事会详细审议了管理报告,对公司2018年经营成果给予高度肯定,并对总经理王庆宇博士及其所带领团队在2018年所做贡献给予高度认可。

    对于2019年的发展,董事会要求管理团队要审时度势,做足做好市场发展趋势的预判,根据市场变化及时调整经营策略,将整体市场的可能变化对公司业绩的影响最小化。

    对于新傲科技后续的发展,董事会要求,外延业务要继续深入研究转型问题,对如何更好解决市场拓展问题、如何提升技术质量问题以及如何更好的解决衬底问题进行深入探讨与研究。SOI业务在继续扩展产能的同时,要根据市场需求,积极主动的研究后续发展总体战略包括12英寸SOI的发展战略。

    最后,董事会对总经理王庆宇博士加入新傲近三年来的工作给予了高度评价,并期望其在新傲未来的战略发展中发挥更大作用。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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