2018年9月19日,迎接5G时代的到来 — 新傲科技成功举办2018国际RF-SOI论坛

2018年9月19日,由新傲科协同SOI国际产业联盟等单位共同举办的 “2018国际RF-SOI论坛”在上海浦东香格里拉大酒店隆重举行。来自全球300多位行业领袖和技术专家聚集于此,共同讨论推动RF-SOI技术和产业的发展。

本届论坛的主题为“5G互联及RF-SOI产业机遇” 。论坛涵盖了主题演讲、5G及RF-SOI产业部署、中国RF-SOI生态系统、RF-SOI价值链等几大板块。论坛由新傲科技CEO王庆宇博士主持,他首先感谢全球SOI产业界的行业领袖和技术专家出席本次论坛,感谢SOI产业链上下游企业对论坛的支持,希望通过这次论坛,整个SOI产业进一步达成共识,支持5G的部署和发展,为2020年5G商用做好准备。

论坛由上海微系统所所长王曦院士、SOI国际产业联盟主席Carlos Mazure博士分别做开幕致辞。在主题演讲板块,主办方邀请到了中国移动项目经理宋丹女士、诺基亚公司RFIC 研发部部长Michael Reiha博士和Qorvo公司技术发展部总监Julio Costa博士做主题演讲。对于中国5G的部署和商用,中国移动的宋丹女士表示,中国的5G网络将专注在6GHz以下频段,目前已经进入大规模试点阶段,将于2020年实现商用。宋丹女士呼吁,所有行业伙伴携起手来,共同推进5G事业的发展。

下午的论坛演讲也很精彩,由新傲科技董事长李炜博士主持。在中国RF-SOI生态系统板块,来自国内的芯片代工厂、设计公司和EDA公司的演讲嘉宾,从不同视角阐述了中国RF-SOI产业链的发展以及面临的机遇和挑战。

目前,全球SOI材料严重短缺。新傲科技CEO王庆宇博士表示,新傲科技作为全球SOI材料的主要供应商之一,正在加大投资力度,积极扩展产能,支持国内和全球SOI产业急速增长的需求。到2019年下半年,新傲科技将把8英寸产能扩展到年产40万片。同时,新傲科技也在积极规划12英寸SOI生产线,支持SOI产业链的发展。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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