2015年 9月21日,新傲科技与Soitec合作,成功制备出第一批基于注氢层转移技术的8英寸SOI晶圆
     2015年9月15日,上海新傲科技股份有限公司与法国Soitec公司共同宣布由新傲科技与Soitec合作SOI项目(又名SSS项目)已成功制备出第一批基于注氢层转移技术的8英寸SOI晶圆。

    为应对汽车电子、移动通讯市场对Power-SOI和RF-SOI的大量需求,双方于2014年5月签订技术转移协议,同年7月正式启动双方的技术合作。经过一年左右的时间,新傲科技按时按预算,相继完成了融资、净化间升级改造、设备订购、安装、调试和工艺验证,并于2015年9月初成功的完成了工艺整合,制备出第一批基于从法国转移的技术制备的SOI晶圆样品,并将于未来几周提供给国内外客户进行用户验证。这是双方技术合作的里程碑,标志着新傲科技完全掌握了国外最先进的SOI晶圆制造技术,并能制备出达到国外同等产品水准的高质量的SOI晶圆产品。

    新傲科技的SSS工艺生产线进入量产,增加了全球8英寸SOI的生产能力,对于缓解RF-SOI、Power-SOI供不应求的紧张状态具有积极的意义;同时,在中国政府大力支持下的超大规模集成电路产业热潮中,SOI这一先进半导体材料的国产化,为形成中国集成电路用材料的完整产业链迈出了举足轻重的一步。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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