2013年5月14日,新傲公司举行上海大学工程硕士(集成电路工程)新傲科技实践基地挂牌仪式与专家研讨会
 

2013513,上海大学工程硕士(集成电路工程)新傲科技实践基地挂牌仪式与专家研讨会在新傲公司隆重举行,新傲公司副总经理李炜博士主持会议,上海大学材料学院研究生部副主任毛建华教授、党委书记朱明原教授、副院长王林军教授、电子信息材料系主任陈益钢教授,以及夏义本、史伟民等各位专家与校内导师代表出席会议,新傲公司总经理张峰、技术总监王介标及其他各部门领导兼校外导师叶斐、陈浩、王文宇、钱先华、马乾志、徐彦芬、姬兆芬等及学生代表受邀出席。

本次会议为贯彻落实国家和上海市中长期教育改革和发展规划纲要,建设以 “校企合作”为重要内容的创新体系。就企业而言,充分发挥学校科研优势,加强企业科研技术水平,提高新研发产品的市场接受度;就校方而言,对与企业技能岗位密切相关的专业,强化技能实训环节,制定专门人才培养方案,完善校企联合培养人才新机制。

总经理张峰博士向各位与会专家和导师介绍了新傲科技的发展历程,展示了公司的核心业务、主要科研成果、获得的多项殊荣等。上海大学材料学院副院长王林军教授也就基地建设工作进展做了汇报,与会双方对基地建设规划,实践课程体系的建设,考核评价体系的建立进行了深入的讨论,双方领导都表达了对“校企合作,产学共赢”的支持,旨在结合校企双方的优势为社会多培养优秀人才和优秀青年教师人才,同时促进校企双赢模式的合作,为社会多做贡献。

会后,上海大学研究生部副主任毛建华教授与新傲公司总经理张峰博士共同为实践基地揭牌,标志着校企合作步入新纪元。

此次挂牌仪式与研讨会的成功举办,彰显了公司领导层对教育、对社会积极奉献的精神,值得我们所有新傲的员工学习。让我们为推进新傲与校方的教育与科技,经济互动而努力!
新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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