2015年 8月10日，“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目在沪启动
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2015年7月28日，极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项（以下简称“02专项”）“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目启动会在临港产业区举行。国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林，02专项第一行政责任人、上海市副市长周波出席并共同启动电钮。项目承担单位、上海新昇半导体科技有限公司负责人张汝京介绍了“40—28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目情况。揭牌仪式由市科委干频副主任主持，参加仪式的还有国家科技部重大专项办、高新司、02专项实施管理办公室、02专项咨询委员会马俊如主任、总体专家组王曦院士、临港管委会陈鸣波常务副主任以及市科委、市发改委、市经信委、市重大办、浦东新区政府等部门的相关领导。 集成电路产业是信息技术产业的核心，重大专项实施以来，我国集成电路产业技术水平和能级迅速提升，但作为集成电路制造业最大宗的关键材料，300毫米硅片一直依赖进口，严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术，实现自主供应，是02专项核心任务之一。 项目承担单位上海新昇半导体科技有限公司由上海微系统所孵化的上海新傲公司、上海新阳、兴森科技等上市公司以及管理团队公司共同发起，总投资68亿元人民币，其中一期投资23亿元，预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关，实现15万片/月产能建设，打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，实现我国集成电路产业高端硅片批量自主供应，为我国集成电路产业发展奠定坚实的基础。  |
