2014年11月7日,上海新傲科技股份有限公司召开二届五次董事会
 

2014116日,上海新傲科技股份有限公司第二届董事会第五次会议隆重召开。公司董事、监事及部分股东代表出席了会议。

    二届五次董事会由董事长王曦主持。王曦董事长首先向所有参会成员介绍了公司新任董事武平、王福祥及新任独立董事张焕麟,与会成员均对三位新董事加入新傲事业的发展表示了热烈欢迎。随后,董事、总经理张峰做了《关于2014年度前三季度经营工作和全年业务展望报告》,董事会秘书、副总经理李炜做了《关于SSS项目工作进展的报告》。董事会详细审议了以上两个报告,对公司的经营现状、未来发展及SSS项目的建设提出了建议与要求。
新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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