2014年3月21日,新傲公司成功参展 Semicon China 2014
 

2014318日——20日, Semicon China 2014在浦东新国际博览中心如期举行。作为全球最大的半导体产业顶级展览会,今年Semicon 展会细分了主题专区,新傲科技与中国集成电路材料产业技术创新战略联盟的其他兄弟公司一起别出新意的在N2馆联合参展。

相比2012年全球半导体行业的低迷,2013年全球半导体行业销售额处于稳步回升的阶段。众所周知,半导体行业与全球GDP增速关联度非常高,随着全球经济的复苏,半导体行业也度过了平稳增长的一年。据SEMI world fab报告,全球2013GDP2012年相比持平,但2014年有望增长3.8%,而半导体行业2013年与2012年相比已经稍有增长,预测2014年更会有平均8%的涨幅。在这样良好形式的局面下,今年的Semicon 展会也呈现出了一派欣欣向荣的景象。

新傲展台今年依旧沿用四个标准展位的超大空间,继续采用新傲的标志色紫色以及以硅片为原型的弧形设计,完美展示新傲的外延片与SOI业务。与往年略有不同的是,今年加重了SOI硅片产品与技术的宣传,在原有的SIMOXBONDING(包括CAVITY SOI)、SIMBOND的三大工艺基础上,研发出了EPI-SOISOI-EPI等升级技术。这也体现出了在已经到来的行业应用革新浪潮中,新傲科技已经做好了充分的准备。

展会一共持续了三天,公司总经理张峰博士、副总经理李炜博士以及全体销售人员,积极地参与到此次盛会,为各地的同行们介绍新傲的新技术、新能力。18日下午,上海微系统所所长、新傲科技董事长王曦院士也在百忙中抽空参观了新傲的展位。展会期间,中航微电子、重庆渝芯、天津中环、山东海湾、北京微电子等等与新傲有密切业务往来的公司老总、采购经理以及供应商都纷纷来展区接洽问候,为未来良好的合作契机奠定了基础。

随着半导体行业的需求增长,中国作为世界半导体的第一大消费市场,芯片国产化将成为趋势,2014年我国半导体行业又将迎来阳春的一年。2014年,新傲科技也将会在继续扩张海外业务的同时,更深化与国内客户的合作。期待2014年新傲再创辉煌!

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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